Coveme a TechBlick USA
Il 10 e 11 giugno, Coveme sarà a Mountain View per TechBlick USA, uno degli appuntamenti chiave per il futuro dell’elettronica flessibile e stampata.
Con l’evoluzione del settore verso una maggiore integrazione e materiali sempre più intelligenti, il nostro team Flexible Circuitry è pronto a presentare le basi tecniche che rendono possibili questi sviluppi. Dalle soluzioni per tessuti sensorizzati destinati al wearable, fino ai substrati ad alta durabilità per RFID e membrane switch, la nostra tecnologia nei film garantisce stabilità e precisione superficiale, elementi essenziali per applicazioni elettroniche ad alte prestazioni.
Vi aspettiamo nel cuore dell’innovazione tecnologica per scoprire come la nostra competenza nei materiali stia contribuendo a ridefinire il panorama dell’elettronica.
Dove trovarci:
Booth D10
Per fissare un incontro e discutere i vostri progetti specifici contatta Michele Vannini — mvannini@coveme.com
